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Home › Chip › AMD Instinct MI325X

AMD Instinct MI325X

Chip GPU Spedizione

MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3
Announced October 2024; systems from Q1 2025

Memoria

Memory 256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 6 TB/sVendor spec

Calcolo

Compute Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec

Energia

TDP 1,000 WVendor spec

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.

Progettato da

AMD

Prodotto da

Tecnologia di memoria

Sostituito da

Successore di

È in concorrenza con

Fonti

AMD MI325X announcement ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.