AMD Instinct MI325X
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
Spesifikasi & fakta utama
Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.
Overview
Memori
Komputasi
Daya
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Dirancang oleh
Diproduksi oleh
Teknologi memori
Memori disediakan oleh
Ditemukan di dalam
Digantikan oleh
Penerus dari
Bersaing dengan
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.