AMD Instinct MI325X
Chip
GPU
शिपिंग
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
आप एक chip रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह processor क्या है, इसकी मुख्य specs, इसे कौन डिज़ाइन करता है, कौन बनाता है और इसके पुर्जे कौन आपूर्ति करता है, और यह कहाँ उपयोग होता है।
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
विशेषताएँ और मुख्य तथ्य
प्रत्येक आंकड़े पर उसका आधार अंकित है: vendor spec, vendor claim, reported, estimate, या official। "Not publicly disclosed" का अर्थ ठीक यही है — हम कोई मान गढ़ते नहीं।
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3
Announced
October 2024; systems from Q1 2025
मेमोरी
Memory
256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth
6 TB/sVendor spec
कंप्यूट
Compute
Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec
बिजली
TDP
1,000 WVendor spec
यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है
इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ।
द्वारा डिज़ाइन किया गया
द्वारा निर्मित
मेमोरी तकनीक
मेमोरी आपूर्तिकर्ता
इसके भीतर मिलता है
उत्तराधिकारी
का उत्तराधिकारी
प्रतिस्पर्धी
स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.