AMD Instinct MI325X
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
Spécifications et faits clés
Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.
Overview
Mémoire
Calcul
Alimentation
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Conçu par
Fabriqué par
Technologie mémoire
Mémoire fournie par
Présent dans
Remplacé par
Successeur de
En concurrence avec
Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.