AMD Instinct MI325X
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
Especificaciones y datos clave
Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.
Overview
Memoria
Cómputo
Energía
Cómo se conecta con el resto del stack
Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él.
Diseñado por
Fabricado por
Tecnología de memoria
Memoria suministrada por
Presente en
Sucedido por
Sucesor de
Compite con
Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.