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Startseite › Chips › AMD Instinct MI325X

AMD Instinct MI325X

Chip GPU Versand

MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3
Announced October 2024; systems from Q1 2025

Arbeitsspeicher

Memory 256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 6 TB/sVendor spec

Rechenleistung

Compute Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec

Strom

TDP 1,000 WVendor spec

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen.

Entwickelt von

AMD

Hergestellt von

Speichertechnologie

Speicher bereitgestellt von

Nachfolger

Vorgänger von

Konkurriert mit

Quellen

AMD MI325X announcement ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.