AMD Instinct MI325X
شريحة
GPU
الشحن
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
المواصفات والحقائق الرئيسية
كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3
Announced
October 2024; systems from Q1 2025
الذاكرة
Memory
256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth
6 TB/sVendor spec
الحوسبة
Compute
Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec
الطاقة
TDP
1,000 WVendor spec
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
مُصمَّم بواسطة
مُصنَّع بواسطة
تقنية الذاكرة
الذاكرة مُوردَة من
موجود داخل
خلفه
خلف لـ
يتنافس مع
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.