AMD Instinct MI300A
芯片
APU
发货中
CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.
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The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.
规格与关键参数
每个数据均标注来源依据：厂商规格、厂商声明、公开报道、估算或官方数据。"未公开披露"即字面含义——我们从不捏造数值。
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced
Launched December 2023
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors
146 billionVendor spec
内存
Memory
128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
电力
TDP
550–760 WVendor spec
它如何与整个技术栈相连
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设计方
由……制造
内存技术
内部包含
来源
记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.