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Início › Chips › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Chip APU Envio

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

Memória

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Energia

TDP 550–760 WVendor spec

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.

Concebido por

AMD

Fabricado por

Empacotamento

Tecnologia de memória

Encontrado em

Relacionados

Fontes

AMD Instinct accelerators ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.