AMD Instinct MI300A
칩
APU
출하
CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced
Launched December 2023
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors
146 billionVendor spec
메모리
Memory
128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
전력
TDP
550–760 WVendor spec
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
메모리 기술
포함된 위치
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.