AMD Instinct MI300A
チップ
APU
出荷中
CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced
Launched December 2023
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors
146 billionVendor spec
メモリ
Memory
128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
電力
TDP
550–760 WVendor spec
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
パッケージング
メモリ技術
収録製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.