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Home › Chip › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Chip APU Spedizione

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

Memoria

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Energia

TDP 550–760 WVendor spec

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.

Progettato da

AMD

Prodotto da

Packaging

Tecnologia di memoria

Presente in

Fonti

AMD Instinct accelerators ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.