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होम › Chips › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Chip APU शिपिंग

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

आप एक chip रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह processor क्या है, इसकी मुख्य specs, इसे कौन डिज़ाइन करता है, कौन बनाता है और इसके पुर्जे कौन आपूर्ति करता है, और यह कहाँ उपयोग होता है।

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

विशेषताएँ और मुख्य तथ्य

प्रत्येक आंकड़े पर उसका आधार अंकित है: vendor spec, vendor claim, reported, estimate, या official। "Not publicly disclosed" का अर्थ ठीक यही है — हम कोई मान गढ़ते नहीं।

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

मेमोरी

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

बिजली

TDP 550–760 WVendor spec

यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है

इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ।

द्वारा डिज़ाइन किया गया

AMD

द्वारा निर्मित

पैकेजिंग

मेमोरी तकनीक

इसके भीतर मिलता है

संबंधित

स्रोत

AMD Instinct accelerators ↗

रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.