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Accueil › Puces › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Puce APU Expédition

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

Mémoire

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Alimentation

TDP 550–760 WVendor spec

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Conçu par

AMD

Fabriqué par

Packaging

Technologie mémoire

Présent dans

Sources

AMD Instinct accelerators ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.