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Inicio › Chips › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Chip APU Envío

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

Memoria

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Energía

TDP 550–760 WVendor spec

Cómo se conecta con el resto del stack

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él.

Diseñado por

AMD

Fabricado por

Empaquetado

Tecnología de memoria

Presente en

Relacionado

Fuentes

AMD Instinct accelerators ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.