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Startseite › Chips › AMD Instinct MI300A

AMD Instinct MI300A

Chip APU Versand

CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced Launched December 2023

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors 146 billionVendor spec

Arbeitsspeicher

Memory 128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Strom

TDP 550–760 WVendor spec

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen.

Entwickelt von

AMD

Hergestellt von

Packaging

Speichertechnologie

Enthalten in

Quellen

AMD Instinct accelerators ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.