AMD Instinct MI300A
شريحة
APU
الشحن
CPU and GPU on one package with unified HBM — the chip inside El Capitan.
أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.
The MI300A fuses 24 Zen 4 CPU cores and CDNA3 GPU compute onto one 3D-stacked package sharing 128 GB of HBM3 — no PCIe hop, no separate memory pools. It powers El Capitan at Lawrence Livermore, the world's fastest disclosed supercomputer on the November 2024 TOP500 list.
المواصفات والحقائق الرئيسية
كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3 + 24 Zen 4 cores
Announced
Launched December 2023
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute / N6 base dies, 3D-stackedVendor spec
Transistors
146 billionVendor spec
الذاكرة
Memory
128 GB HBM3, unified CPU+GPUVendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
الطاقة
TDP
550–760 WVendor spec
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
مُصمَّم بواسطة
مُصنَّع بواسطة
التغليف
تقنية الذاكرة
موجود داخل
ذات صلة
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.